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GradConn

Gradconn ist ein taiwanesischer Hersteller von SIM-Kartenhaltern, Micro USB-Anschlüssen, HF-Kabel-Konfektionierungen, und einer breiten Palette von B2B-Verbindern in den Rastermassen 0.5mm, 0.8mm, 0.8mm x 1.2mm, 1.0mm, 1.27mm, 2mm, 1.27mm x 2.54mm, 2.54mm, 3.96mm and 5.08mm.

GradConn sieht es als seine Aufgabe seine Kunden von der Entwicklung bis zur weltweiten Serienproduktion aktiv zu unterstützen. Bei jedem einzelnen Schritt kann sich der Kunde auf die partnerschaftliche Zusammenarbeit stützen, von der Entwicklungsberatung über eine kostenlose Bemusterung bis hin zur Vorserienlieferung. Die  Werke von GradConn liegen in China und Taiwan und sind nach ISO 9001:2008 und ISO 14001:2004 zertifiziert. Alle Produkte sind RoHS-konform.

Erfolgreiche Märkte
  • Meters
  • Industrial automation
  • Power Supplies
  • Broadcast
  • Battery Management
  • Automotive switching
  • Medical
  • Home Automation
  • Heating Systems
  • Consumer
  • Set top box
  • Scanner
  • Web browser
  • Satellite Radio
  • Instrumentation
  • Communications
  • Wireless

Product Overview

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Ricarda Teufelhofer
Produkt Manager FAE
+43 (1) 610 62 - 164
1. Board-to-Board-Steckverbinder

GradConn bietet eine riesige Auswahl an Board-to-Board Verbinder an – PCB-Header und Sockets sind in den folgenden Pin-Abstand erhältlich:

  • 0.8mm x 1.2mm (.031”x.047”)
  • 1.00mm (.039”)
  •  1.27mm(.050”)
  • 2.00mm(.079”)
  • 1.27 x 2.54mm (.050 x.100”)
  • 2.54mm (.100”)
  • 3.96mm (.156”)
  • 5.08mm (.200”)

Die BtB Verbinder sind in Einzel-, Doppel-, Dreifach- und Vierreihigen Versionen, horizontal und vertikal sowie in Through Hole und SMT Technology von einer Polzahl von 2-120 pins erhältlich.

2. Steckverbinder – 0.80 1.00mm &1.20mm (.031”,.039”& .047”) Pitches

GradConn bietet Wire-to-Board-Komplettlösungen an, d.h. inkl. Kabelkonfektionen. Steckverbinder sind in 0.8mm, 1.00mm und 1.20mm Rastermaß und niedrigen Profil-Höhen erhältlich.

GradConn bietet eine Vielzahl von Koaxialkabel-Baugruppen mit besonderer Festigkeit in Mikrokoaxialkabeln für drahtlose Märkte wie GSM, GPS, Wireless LAN (WLAN), Wi-Fi, Zigbee Z-Wave, EnOcean und Bluetooth an.

Es stehen fünf SIM-Karten-Steckverbinder zur Verfügung:

  • Push-Push
  • Push-Pull
  • Scharnier
  • Dual

Die Micro USB2.0 sind in den Versionen  B- und AB, Mid- und Bottom-Mount mit 5 Kontakten und einer Höhe von 1,59 mm über der Leiterplatte mit bis zu 10.000 Zyklen erhältlich.